研调机构：2023年半导体产业将先衰后兴

台海局势的不稳定使2023年半导体等产业市况备受关注。研调机构分析预期，半导体产业相关市场明年上半年将出现衰退，待库存去化后下版年将回升。

据中央社报导，观察晶圆代工、内存、测试设备、IC设计、封装测试、微控制器、半导体通路等面向。市场日前传出晶圆代工龙头台积电明年第1季受大客户包括联发科、超微（AMD）订单影响，产能利用率恐滑落，明年第1季营收将季减15%。

有关产业力积电日前指出，下半年业绩逐季滑落，明年(2023年)第1季恐进一步下滑，不过营运可望逐步落底，业绩降幅将缩小。

台积电和联电则将分别于明年1月12日和1月16日召开法人说明会。

除晶圆代工之外，内存方面也传出警讯，美国内存公司美光（Micron）2023会计年度第1季营运亏损，每股亏损4美分，预期第2季亏损恐进一步扩大，美光同时决定裁员10%。

爱德万测试（Advantest）日前引述研调机构分析预期指出，明年全球半导体测试设备市况可能进入衰退周期，不仅消费性电子应用包括手机、电脑、电视等终端需求会受到冲击，相关IC产品需求以及手机制造芯片商、面板芯片商等也会受到影响，使得库存水位增加，也让投资衰退保守。

不过爱德万也指出，资料中心、人工智能、高效能运算、车用等特殊应用需求仍持续增强，预期到2024年可回到正常水准。

台湾投顾法人分析，此波半导体产业库存调整将比市场预期来得久，不排除库存调整可能拉长至明年下半年。

IC通路商文晔表示，目前消费性电子、个人电脑、手机需求不佳，库存去化将到明年上半年，长期看好仍工控、车用、资料中心等应用成长。

半导体零组件通路商大联大先前表示，市场共识为明年度上半年底前可消化库存完毕，之后供需可恢复。中长期来看，半导体在云端制造、电动车、资料中心、服务器、网通等领域前景仍看好。

值得注意的是，鸿海科技集团仍持续其布局，包括深化在电动车、数位健康、机器人3大产业，以及人工智能、半导体、新世代通讯等3大核心技术。

鸿海董事长刘扬伟先前表示，因鸿海与美国商用电动轻型卡车供应商Lordstown Motors合作，在电动车领域，海外很快可接到电动巴士的生意，明年首季可望量产美国Monarch电动农用车，此外，泰国电动车制造工厂也规划于明年底完工，台湾高雄电池中心则预计2024年兴建完成。

在半导体领域，刘扬伟曾指出，电动车、数位健康和机器人3大新兴产业发展，都需要功率与光电半导体推动技术创新，2023年鸿海集团在半导体领域，侧重推动BOL（Build Operate and Localize，构建运营本地化）策略合作，并加速第三代半导体商用化。

鸿海明年除了积极布局量子科技，刘扬伟也指出，台湾相当擅长芯片制程、封装、周边线材以及控制位元，可能会先以半导体先进制程为基础，从设计、周边系统等角度切入，发展量子电脑高阶零组件。

来源:看中国