美国再出限制措施 华为手机事业要玩完了

美国宣布将进一步收紧对华为的限制，禁止供应商在未取得特别许可的情形下贩售使用美国技术制造的芯片给华为。这几乎掐断华为所有的手机芯片供应来源，学者认为美国一定会让华为“死透”。

目前美国正向各国政府施加压力，以将华为排除在市场之外，并且指控该公司会将资料提供给中共政府作为监视之用。自美国一年前首次将华为列入黑名单以来，华为的事业已经受到重创。

富瑞金融集团(Jefferies)在报告中表示，如果华为因扩大限制而无法获得芯片组，其“手机事业可能就玩完了”。

8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东透露，由于美国第二轮制裁，华为芯片无法生产，最近都在缺货阶段，华为手机没有芯片供应，今年手机发货量可能比去年更少。

据悉，今年秋天华为将发布新一代旗舰机Mate 40，将搭载华为的麒麟芯片。

但是，余承东也坦言：“芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”

华为的海思半导体业务依赖新思科技（Synopsys）等美国企业的软件来设计芯片，生产则外包给使用美国公司设备的台积电。

美国8月17日宣布将进一步收紧对中国华为的限制，目的是压缩华为取得芯片的供应管道。使得5月宣布的限制措施范围扩大，旨在阻止华为在未经特别许可的情况下获得芯片，包括由外国公司以美国软件或技术开发或生产的芯片。

消息人士表示，川普(特朗普)政府并将华为在21个国家的38个关联企业列入美国政府的经济黑名单。自华为在2019年5月首次被列入黑名单后，加上这次，总计已有152个关联企业被纳入黑名单。

美国商务部长罗斯告诉Fox Business，5月份对华为设计的芯片实施的限制“导致他们采取了一些回避措施。他们是通过第三方进行的，”罗斯说。“新规则明确规定，禁止使用美国软件或美国制造设备，并需要获得许可。”

根据《华盛顿邮报》引述一名业界人士指出，目前的所有半导体芯片都包含美国技术，新规定等同任何人在全世界制造的所有芯片，都将因此受限，“这会杀了华为”。

8月18日，据《自由亚洲》电台报道，东吴大学企管系兼任讲师林修民表示，华为在电信领域的核心设备非死不可。“就是关于通讯的这一块，我可以直接跟你讲，美国一定会让他死，这完全没有讨价还价的空间，这一定会让他’死透’。”

林修民解释，回顾过去20几年来华为从一个无名小卒，越偷越多，偷到最重要的核心就是，侵入基地台电信的这个领域。在4G时代华为还是相对落后，但是到5G部署还要超前。林修民说，战争主打的就是通讯战，如果对手对你的动向了如指掌，这个仗已经不用打了。

林修民说：“二战时，要破解德军的密码去解析它。所以通讯的领域在各国国安单位，都是不能被碰触的。华为本身就是解放军体系出来的，他掌控电信就能威胁各国的国家安全。”

据《美国之音》8月18日报道，国际数据公司(IDC)研究经理高鸿翔指出，美国于5月祭出的芯片禁令已经阻断华为在高阶手机芯片上的供货来源，前几大供应商—包括华为自家旗下的海思半导体(Hisilicon)、美国高通(Qualcomm)和台湾的台积电(TSMC)从9月中旬起，就不能再卖高阶芯片给华为。

为规避第一波禁令，华为于6月重新规划供应链，找台湾的联发科(MediaTek)间接提供一般的商业芯片，但现在，美国第二波的禁令把这个漏洞都赌上，高鸿翔说，因为联发科的芯片很可能也需要美国高通的技术授权，因此，受限于第二波的禁令，甚至韩国三星(Samsung)的芯片可能也有类似的限制，让华为都没有后路、可以紧急调货。

这相当于美国用两道禁令就把华为从低阶到高阶的手机芯片供应链完全阻断，高鸿翔说，这将让华为“完全没戏唱”，未来，华为只能向本土的半导体芯片公司调货，如展讯(Spreadtrum)或中芯国际(SMIC)，但中国的半导体业严重落后美国，就算买得到芯片、也不好用。

他说，一旦库存的手机芯片用迄，华为全球市占第一、有“印钞机”之称的手机业务可能就撑不下去。

文章转载自  看中国