中共高官齐聚北京 商讨解决“卡脖子”问题

日前中共高官齐聚北京，参加中央经济工作会议。会议确定，明年重点任务之一，包括尽快解决一批“卡脖子”问题。分析认为，面对美国的强力制裁，以中共自身的能力，要想在技术层面解决卡脖子问题，短期内难以实现。

中央经济工作会议12月16日至18日在北京举行。参加会议的包括习近平、李克强等中共七名政治局常委，以及各省市主要负责人。

党媒报导，习近平在会上发表讲话，总结2020年经济工作，分析当前经济形势，部署2021年经济工作；而李克强在讲话中对明年经济工作进行具体部署，提出明年八项重点任务。

头两项重点任务是“强化国家战略科技力量”及“增强产业链供应链自主可控能力”，制定实施“基础研究10年行动方案”。

这两项任务中还包括，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子（关键技术遭他国控制）问题”。

中央社18日分析说，由于中共目前面临美国采取的科技封锁及制裁措施，诸如芯片等核心技术产品断供，对中国科技、通讯及航空产业造成冲击。这两项任务被列为明年头两项，代表中共亟欲摆脱美国科技封锁，发展自主科技链的意图。

评论人士钟原在《大纪元》刊文说，中共要求“尽快解决一批‘卡脖子’问题”。这实际仍是科技落后的表现，中国一直是替人打工的世界工厂，如今才知道被“卡脖子”吗？

文章说，中共一直宣传的世界第二大经济体，原来都是虚的，虽然偷窃了不少技术，但很多核心技术还没有摸到边，就急于搞所谓的2025计划，还准备垄断世界市场，如今成了天方夜谭。

“卡脖子”问题达35项

据科技日报报导，中科院大学副院长、教授刘云，11月30日在“2020年中国联通科技创新大会”上发表演讲，他说，中国有35项关键技术被“卡脖子”。

他表示，虽然中国研发投入总量世界第二，但研发强度与创新型强国之间，有较大差距，特别是基础研究投入比例更低；科研人员总量世界第一，但高端人才缺乏；科技创新能力有很大提升，但原始创新能力不足，关键核心技术受制于人、“卡脖子” 问题突出。

他列举了中共被“卡脖子”的35项关键技术，比如光刻机，芯片，操作系统，手机射频器件，激光雷达，核心工业软件，核心算法等等。

习近平砸万亿造芯 变烂尾工程 

为解决芯片慌和科技卡脖子问题。习近平为此砸万亿资金力推芯片产业。

彭博社9月份引述知情人士的话说：中共准备制定一套新政策，预定在2025年之前投入9.5万亿人民币，以强化对包括无线网路、AI（人工智慧）在内的技术研发，应对美国政府的限制。

《中国经济周刊》报导说，截至10月底，大陆共有27万余家半导体相关企业，经营范围含“集成电路、芯片、半导体”。

据天眼查专业版数据显示，1月1日至10月27日，全国新增集成电路相关企业超过5.8万家，增速高达33%以上。其中，第三季度新增近1.9万家，相当于每天新增逾200家。

在芯片企业暴增的同时，很多芯片项目相继烂尾。其中最大的集成电路企业——紫光集团，近年来累计耗资177.3亿元。今年上半年净利润亏损33.8亿元，负债上千亿。

大陆德科码半导体、坤同半导体、武汉弘芯、成都格芯等半导体项目，均投资数百亿甚至上千亿，占用成百上千亩土地，目前都已停滞或者倒闭破产。

华为公司创始人任正非接受中共党媒采访时曾说，芯片光砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……。

半导体领域 中共砸血本收效甚微

新财富2018年曾说，中国在半导体领域早就砸下了血本资金，规模数以万亿计。中国进口半导体支出超过了石油进口支出。但中国与美国芯片有30年的差距，就算短时间内有大量资本注入，也不能改变半导体基础产业弱势的现状。

报导说，中国研究与试验发展经费，2017年投入达1.75万亿元，居世界第二，仅次于美国。但是砸下巨额科研费用之后，技术创新却收效甚微。

那么每年万亿的科研经费都花到哪去了呢？文章说：1．用于出国开会，出差游玩。2．买不完的设备。3．包装概念攒项目，套取课题经费。

熟悉半导体行业的中国业内人士香先生说，以中国自身的能力，投入再多钱，也无法研制出高端芯片，因为中国的基础材料学很落后，十几年都是靠进口材料再组装，算不上科技技术。

业内专家普遍认为，西方对中共采取的科技限制，将在今后10年中使中国经济增长每年减少半个百分点。

文章转载自  新唐人