中国芯片项目遍地烂尾 秘密机构建“白名单”

习近平当局为了突破美国的半导体技术限制，中国各地纷纷建立芯片项目和产业园，但是烂尾的情况比比皆是。最新消息指，当局令一个政府支持的秘密机构建立“白名单”，加快取代外国技术。

美国芯片大厂格芯（Global Foundries）位于四川成都晶圆工厂已经停工，据悉，美国半导体巨头英特尔曾准备接手格芯成都合资工厂，以扩大其在中国的业务，但被白宫阻拦。

11月18日，《南华早报》报道，这笔交易被传是英特尔内部“秘密项目”的一部分，中国也想借此引进外资半导体企业，重振芯片产业。不过，据一位不愿透露姓名的前英特尔员工称，拟议的收购已经搁置。

报道指出，英特尔想买格芯成都厂的计划是遭到美国政府拦阻，此与中美科技战有关，美国政府正在积极围堵关键技术出口到中国。

格芯于2017年5月宣布在成都建设12吋晶圆工厂，投资规模约100亿美元，格芯持股51%，其余由成都市政府协助出资，计划打造成中国西南部首条12吋晶圆生产线。

但是，工厂盖好后，从未开工，大门也被贴上封条，成为中国半导体烂尾项目之一。

现在该工厂已经更名为成都高新区积成电路产业公司，股东为成都高新投资集团，成都建工集团，背后是成都高新区财政局及成都国资委等。

近年来，中国大陆各地大量建设半导体产业园，但是最后多以烂尾收场。

今年3月1日，官媒称投资千亿的武汉弘芯烂尾项目落幕。武汉弘芯去年因资金困难等问题陷入停滞，成为中国大陆近年来典型的芯片烂尾项目。

之所以出现资金困难，原因是几个主要股东在出资方面普遍未兑现承诺。例如，大股东北京光量蓝图科技有限公司的实缴资本竟然为零。在这种情况下，当政府投资一旦用完，资金出问题也不足为奇。

针对此事，紫光集团前全球执行副总裁、有“台湾DRAM教父”之称的高启全对媒体表示，这早已是预料之中的事。

由于中美贸易战、美国制裁、COVID19疫情等原因，导致“内循环”成为中国2020年很火热的一个名词，屡现官媒的报导中。并且，中南海内部也达成共识，在外部环境越来越不利的情况下，最高决策层也冥思苦想应对之策。2020年9月11日，中国国家主席习近平在科学家座谈会上列举了工业、农业、能源等等几个受制于人的方面。工业当中最为典型的就是芯片，这是最依赖别人，也是最容易受制于人的。

2021年11月16日，《彭博社》援引知情人士报道，习近平当局正在加快实施取代美国和外国技术的计划，令一个政府支持的秘密机构建立了“白名单”。

报道称，为政府提供资讯的“信息技术应用创新工作委员会”（Information Technology Application Innovation Working Committee，简称信创工委会）成立于2016年，现在已经审查和批准从云服务到半导体等敏感领域的本地供应商。并且将制定和实施“信息技术应用创新”计划，简称“信创”。将从计划中选择为从银行业、存储政府数据的数据中心等敏感行业提供技术的供应商。

知情人士透露，目前已有约1,800家中国的电脑、芯片、网络和软件供应商被列入该“白名单”。特别是在今年，该计划是多年来推进速度最快的一年。

值得注意的是，该“白名单”的成员构成和首要目标之前从未被外界所知。这个名单会帮助当局加快本土企业实现科技自立、克服美国在网络和芯片等领域实施的制裁。官媒《经济参考报》在9月列出了“信创”计划中表现最佳的40家公司，其中包括华为、阿里巴巴集团等。

天钧政经智库研究认为，从2018年的中兴通讯被川普(特朗普)政府“一剑封喉”事件，到华为、中芯国际等企业受到制裁，暴露出中国企业“缺芯少魂”的致命软肋。

特别是在工业领域，缺少芯片更是寸步难行。例如，汽车行业短缺芯片将导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU(电子控制单元)，即车载电脑两大模块无法生产。中高端汽车厂家的停产风险，对市场的影响可想而知。在汽车芯片领域，中国本土企业无立锥之地。由于设计、生产等方面的技术差距较大，至今为止中国汽车使用的芯片依然严重依赖进口。

天钧政经研究员任重道指出，大到航空航天领域，小到智能家用电器，“缺芯少魂”让中国工业寸步难行。芯片行业有着资金密集、技术密集、人才密集的特点，中国很多省市这几个条件都不具备，地方政府只是为了政绩盲目建设产业园，绝大部分项目都不能做起来，从而“烂尾”。

来源:看中国